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探究多层电路板的奥秘

本文摘要:iPhone7召来了,大家都在冷讲iPhone7的曲面屏多么华丽,3D触控技术动作多么酷爽,又能透气又能无线充电,其白科技含量增长速度和世界大战时期的军备竞赛比一起也不遑多让,作为工科生子的我们要在话题中保卫自己的精神,或许必须利用这些炫酷的表象功能去解析下它的本质,比如,它的整副“骨架”——电路主板,学名PCB。图1传统手机解法线条 PCB,即PrintedCircuitBoard印制电路板,既是电子元器件的承托体,又是电子元器件电气相连的载体。

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iPhone7召来了,大家都在冷讲iPhone7的曲面屏多么华丽,3D触控技术动作多么酷爽,又能透气又能无线充电,其白科技含量增长速度和世界大战时期的军备竞赛比一起也不遑多让,作为工科生子的我们要在话题中保卫自己的精神,或许必须利用这些炫酷的表象功能去解析下它的本质,比如,它的整副“骨架”——电路主板,学名PCB。图1传统手机解法线条  PCB,即PrintedCircuitBoard印制电路板,既是电子元器件的承托体,又是电子元器件电气相连的载体。

在PCB经常出现之前,电子元器件之间的相连是依赖电线必要相连已完成的;而如今,电线相连法仅有在实验室试验时用于,PCB在电子工业中已占有了意味著掌控的地位。  谈历史,PCB的前世今生  PCB的发展历史可追溯至20世纪早期。

1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在收音机里应用于了PCB,首次将PCB投放简单;1943年,美国将该技术普遍应用于军用收音机;1948年,美国月接纳该发明者需要用作商业用途。由此自20世纪50年代中期起,PCB开始被普遍运用,随后转入较慢发展期。图2PCB之父保罗·爱斯勒  随着PCB越来越简单,设计人员在用于开发工具设计PCB时,对于各个板层的定义和用途更容易产生误解。

我们硬件开发人员自行绘制PCB时,更容易因为不熟知PCB各板层的用途从而造成生产上不必要的误会。为了防止这一情况的再次发生,在这里以AltiumDesignerSummer09为例对PCB各板层展开分类讲解。  PCB各层间区别  信号层(SignalLayers)  AltiumDesigner最少可获取32个信号层,还包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。

各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)构建相互相连。

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